財(cái)經(jīng)365（編輯：辛?xí)祝?dǎo)語：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)比全球更高的增長(zhǎng)速度以及國(guó)家的扶持政策，A股半導(dǎo)體公司理應(yīng)有更強(qiáng)勢(shì)的表現(xiàn)。當(dāng)前時(shí)點(diǎn)A股半導(dǎo)體板塊再迎配置時(shí)機(jī)，小編整理各大網(wǎng)站，收集了2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最全上市公司，希望可以幫助到大家。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分類     

 半導(dǎo)體可以分為四類產(chǎn)品，分別是集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規(guī)模最大的是集成電路，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2,753 億美元，占半導(dǎo)體市場(chǎng)的81%。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品中大部分是集成電路，因此二者常常被混為一談，在此特別說明二者的異同，以免混淆。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)      

經(jīng)過50 多年的發(fā)展，如今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)高度專業(yè)化。以集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)為例來說明產(chǎn)業(yè)的分工。集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了幾十年不斷的發(fā)展與演變，在1970 年代以前，由系統(tǒng)廠商（System）和IDM 廠商主導(dǎo)，之后演變?yōu)镮C 設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝測(cè)試為主導(dǎo)的垂直分工模式。隨著IC 產(chǎn)業(yè)規(guī)模的壯大，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，分工模式進(jìn)一步細(xì)化，從封裝測(cè)試環(huán)節(jié)中分出測(cè)試，從IC 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)分出了專門提供IP 的廠商（如ARM）。    

免責(zé)聲明：本網(wǎng)站所有信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)，投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)請(qǐng)自擔(dān)。