半導體設備和材料處于IC 產業的上游，為IC 產品的生產提供必要的工具和原料。當前IC 產業的商業模式可以簡單描述為，IC 設計公司根據下游客戶（系統廠商）的需求設計芯片，然后交給晶圓代工廠進行制造，之后再由封裝測試廠進行封裝測試，最后將性能良好的IC 產品出售給系統廠商。IC 設計、晶圓制造、封裝測試是IC 產業的核心環節，除此之外，IC 設計公司需要從IP/EDA 公司購買相應的IP 和EDA 工具，而IC 制造和封裝測試公司需要從設備和材料供應商購買相應的半導體設備和材料化學品。因此，在核心環節之外，集成電路產業鏈中還需要IP/EDA、半導體設備、材料化學品等上游供應商。                       

　　半導體產業鏈上市公司

半導體行業具有一定的周期性，通常以4-5年為一個周期。經歷了2015年的調整之后，半導體行業在2016年中迎來拐點，重回上升周期，有望連續增長兩年。另一方面，汽車和物聯網等對半導體的需求快速增長，成為智能手機之后行業成長的長期驅動力。對比費城半導體指數和A股集成電路指數，我們發現前者大幅上漲基本反映行業景氣度的變化，而后者經上漲后已回調至底部區間。

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