材料是半導體產業鏈中重要的高壁壘、高毛利環節，品種眾多，且行業處于高度壟斷狀態。據統計，當前全球半導體材料總市場規模在240億美金左右。按照市場空間排序主要包括硅片（占據材料份額的30%以上）、特氣（約15%）、光掩膜（10%-15%）、半導體化學試劑（7%-8%）、光刻膠（6%左右）；而國內半導體材料市場也超過200億元人民幣。由于半導體材料僅占據制造環節總成本的10%以下，但對終端產品性能影響較大，因此晶圓制造廠商對半導體材料價格并不敏感，而對材料的技術、質量以及供應穩定性要求極高，鑒于此，全球半導體材料企業均是跟隨制造企業龍頭同步成長起來，行業一直處于高度壟斷狀態。
半導體材料當前國產化率極低，國內市場進口替代空間巨大。由于我國半導體產業起步較晚，且此前較多沿用海外半導體企業供應體系，因此當前半導體材料領域國產化率極低；在部分高端材料領域（中高端制程光刻膠、12吋硅片）幾乎100%依賴進口。材料作為半導體產業鏈中的重要環節，其國產化是半導體產業國產化的必要保障；因此近年來國家出臺諸多政策（部分核心中字頭晶圓制造企業對于年度國產采購比例有一定要求），而相應企業也對此環節均投入大量人力物力；預計隨著近年來國家政策的推動及企業自主研發的加快，預計材料國產化將成為大勢所趨，國內相應企業空間巨大。