光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術是新材料領域重要的發展方向之一，是未來高速大容量光纖通信、全光網絡、下一代互聯網、寬帶光纖接入網所廣泛依賴的技術。
“光電子集成芯片及其材料關鍵工藝技術” 項目針對光子集成中的關鍵問題，發展了新的器件結構和集成方法，在單一芯片上研究了多波長解復用陣列波導光柵（AWG）與波導探測器陣列的高效耦合集成方法及工藝，有效解決了結構和工藝兼容問題，實現了多波長并行高速波導探測器芯片集成；開展了硅基二氧化硅AWG、硅基PIN型可調光衰減器（VOA）器件制備工藝和集成芯片關鍵技術研究，制備出硅基AWG與VOA集成芯片。通過項目的產業化實用技術研究，形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片的批量生產能力。
商業化和產業化是信息光電子創新中心的發展方向，以市場為主導運營，實行股權制管理，早在2011年，武漢以光電子為代表的電子信息產業規模以上產值就突破千億，躋身為第二大支柱產業，近幾年來發展速度更是驚人。去年，武漢電子信息產業規模以上工業總產值翻番，達到2056.46億元，同比增長15.2%。
業內認為，光子集成芯片是通過我國自主研發的光電子集成領域技術制造的芯片，可實現對傳統集成電路的“彎道超車”，推動我國在光電子集成電路領域從 “跟跑者”向“領跑者”轉變。
綜上，整理相關投資標的：
光迅科技：全球領先的光電子器件廠商，掌握了PLC、AWG等光模塊芯片核心技術，相關AWG等芯片實現量產。
博創科技：大力投入無熱AWG、VOA及光開關陣列以及高速光模塊等產品研發，有望在數通和電信市場獲得更大份額。
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