新三板集成電路（IC）設計公司芯朋微昨日披露，公司于5月27日召開股東大會，審議通過《關于公司申請首次公開發行人民幣普通股股份（A）股并在創業板上市的議案》。
據披露，芯朋微擬通過詢價方式，公開發行新股數量不低于發行后公司股份總數的25%，即不超過2570萬股，募集資金主要用于以下三個項目：一是智能家居電源系統管理芯片開發及產業化項目，項目總投資9416.46萬元，擬投入募集資金9416.46萬元；二是新型電機驅動芯片及模塊開發及產業化項目，項目投資總額7202.76萬元，擬投入募集資金7202.76萬元；三是研發中心建設項目，投資總額5428.6萬元，擬投入募集資金5428.6萬元。
在業內人士看來，芯朋微沖刺IPO可謂“神速”。公司今年3月14日披露涉及重大不確定性事項暫停轉讓公告，僅2個半月后即披露申請IPO方案獲股東大會審議通過。
作為一家業內頗為優秀的電源管理芯片設計公司，芯朋微成立于2005年，2014年1月掛牌新三板。財務數據顯示，2013年至2016年，公司營業收入分別為1.58億元、1.63億元、1.87億元和2.3億元，歸屬于掛牌公司股東的凈利潤分別為1844.92萬元、1492.9萬元、2062.89萬元和3005.13萬元。
隨著電子信息產品的發展，電源管理芯片正在受到越來越多的重視和青睞。此前，芯朋微方面在接受上證報專訪時表示，公司的重點正不斷向中高端產品線轉移，從“進口替代”走向“升級換代”；并積極從家電市場向無人機、電動車、充電樁、智能家居等新興市場領域拓展。資料顯示，芯朋微具有五大核心技術，即半導體高壓器件及工藝技術、高低壓集成設計技術、高功率密度封裝技術、器件級可靠性分析技術和功率系統及應用技術。作為行業細分龍頭，公司的電源管理芯片產品廣泛應用于美的等家電巨頭。